Характеристики нового поколения процессоров AMD серии Ryzen 3000 во многом соответствуют самым высоким ожиданиям. Основанные на Zen 2, архитектуре следующего поколения, они предлагают значительное улучшение производительности в сравнении со своими предшественниками из серии 2000 с увеличением количества команд за такт, тактовой частоты и числа ядер и. Это делает их отличным выбором для поклонников.
Ценообразование и доступность
Официально запущенный 7 июля, практически каждый ЦП Ryzen 3000 можно приобрести как отдельно, так и в составе готовых систем. В сентябре появится дополнительный процессор, 3950X, и были некоторые проблемы с запасом из-за огромной популярности, но по большей части, если вам нужен оригинальный чип, вы можете его получить.
Что касается цен: APU 3200G стоит всего 100 $, а его вспомогательный APU 3400G — 150 $. Ryzen 5 3600 стоит 200 долларов, хотя в некоторых выгодных предложениях его можно найти всего за 170, в то время как 3600X стоит всего 250. 3700X — 329 $, а более продвинутый 3800X — 399 $, и конечно 3900X — 499 долларов.
Эти цены очень конкурентоспособны с Intel 9-го поколения. Во многих случаях производительность настолько близка, что AMD часто предлагают лучшее соотношение цены и качества.
Техническое решение
Новая серия основана на архитектуре-преемнике ядер Zen, которые используются в чипах первого и второго поколения, известных как Zen 2. Она представляет собой сжатие матрицы для определенных компонентов, а также капитальный пересмотр конструкции.
По аналогии с серверными, компания разделила свои чипы на «чиплеты», построенные на 7-нм тех-процессе TSMC FinFET. Содержащие ядра ЦП и сопряженные с 12-нм процессором ввода-вывода (I / O), который обеспечивает им прямое подключение к памяти, они уменьшают проблемы с задержкой, которые мы видели в аналогичных продуктах Threadripper.
В ходе тестирования было обнаружено, что по всем показателям ЦП очень близки к лучшим аналогам Intel в играх. Но где они действительно отличаются — в многопоточных рабочих нагрузках. Благодаря огромному количеству ядер и всесторонней поддержке одновременной многопоточности, чипы доминируют в рабочих нагрузках над Intel и даже конкурируют с его стоимостью 1000 $.
Материнские платы X570
Новый чипсет — X570. Это не является строго необходимым, поскольку он основан на том же сокете AM4, что и последние два поколения платформ.
PCIe 4.0 является серьезным усовершенствованием и будет поддерживаться на материнках X570 при запуске. Он может быть добавлен к другим системным платам среднего уровня, а также к X470 через обновление BIOS. Это удвоит пропускную способность PCIExpress 3.0 и откроет путь к большей графической производительности и высокоскоростным твердотельным накопителям PCIe.
AM4 Socket
В Zen 2 используется разъем AM4. Это значит, что ЦП смогут работать на уже существующих материнских платах AM4 с обновленным BIOS, и будущие платы, созданные с учетом новых чипов, должны поддерживать по очереди Ryzen первого и второго поколения. Единственное предостережение заключается в том, что большее количество ядер требует большей мощности.
Компания пообещала продолжить использование сокета AM4 до 2020 года, когда ожидается выход серии 4000 (основанной на архитектуре Zen2 Plus). Это сделает его гораздо более экономичным обновлением, а обратная совместимость откроет гораздо большие возможности для потенциальных покупателей.
Overclocking
Разгон был основным фактором при принятии решений о покупке в течение десятилетий, так что же могут сделать Ryzen 3000 для энтузиастов, желающих повысить производительность? Оказывается, не так много на самом деле. Компания настолько хорошо настроила свои Performance Boost Overdrive и алгоритмы автоматического разгона, что новые чипы действуют больше как современные видеокарты. Они разгоняются настолько высоко, насколько могут, принимая во внимание рабочую нагрузку, а также запас тепла и мощности.
Разгон по всем ядрам, которые приближаются к номинальной тактовой частоте, был возможен в решениях с экстремальным охлаждением, но по большей части ЦП работают лучше (особенно в играх), когда получают достойное решение для охлаждения.